晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供

2024-04-01

在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备...

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心

2024-03-04

英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOST...

横河电机推出CellVoyager高内涵

2024-02-01

“横河电机株式会社宣布已开发CellVoyager高内涵分析系统CQ3000，该产品是CellVoyagerTM高内涵分析（HCA）系统解决方案系列的一部分。它包含细胞观察设备...

移远通信5G RedCap模组RG255

2024-01-03

       近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，其首款5G RedCap模组RG255C-CN连获两证，已率先通过NAL（电信设备进网许可）、CCC（中...